Участие в международной конференции «Аддитивные технологии и 3D-печать: в поисках новых сфер применения»

APM и аддитивные технологии и 3D-печатьНТЦ «АПМ» примет участие в международной конференции «Аддитивные технологии и 3D-печать: в поисках новых сфер применения», которая пройдет 26 октября 2017 г. в технопарке «Калибр» (Москва).

Разработчики компании представят доклад о применении метода топологической оптимизации в проектировании изделий для аддитивного производства.

Функция топологической оптимизации доступна в новой, 15-й версии пакета APM WinMachine.

Зарегистрироваться для участия в конференции можно по ссылке.

Продукты